製品案内>半導体
低価格でかつ迅速な体制で基板の
パターン設計を行います。
1.
使用CAD:PowerPCB
2.
必要書類:回路図、部品表、基板外形図、設計要求書、部品情報、ネットリスト
3.
最大基板サイズ:1,397mm×1,397mm
4.
最大階数:30層(板厚1.6mmの場合は8層)
5.
片面から多層板まで可能。両面チップ基板対応可能。