オオクマ電子株式会社

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製品案内

space 製品案内>半導体  
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BGA試作基板

 
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他社ではなかなか受けてもらえないバラ部品の手載せによるリフロー実装も対応致します。

 

570×440mmサイズまで基板の丸洗い可能!基板乾燥炉も完備!

BGA試作実装1枚からでも!!

 

試作から小ロット量産の
基板実装おまかせください。

 

特に試作実装にて
開発期間短縮に貢献致します。
(自社開発品の実装実績多数あり)

 

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◇試作・小中ロット生産
 少量生産、バラ部品の搭載。1枚からでも対応致します。
 Pbフリー対応、1005チップ~対応。手半田対応も可能。
 BGA(ボール径0.5mm~/ボールピッチ0.65mm~)

 

◇実装可能基板
 基板サイズ
 MAX:580×300mm(X方向に長いL型基板に対応)
 MIN:50×50mm  基板厚:2.0~0.5mm

 

◇短納期対応
 標準で実働5日間以内。
 部品点数、手挿入部品の状況によって変わります。

 

◇部品調達
 試作(量産)部品の調達も行います。

 

◇パターン設計・基板リワーク改造
 回路図データ御支給にてパターン設計~生基板・
 メタルマスク調達まで。
 リワーク改造:ジャンパー配線、パターンカットなど。

 

◇基板洗浄(フラックス洗浄)
 基板洗浄のみのご依頼も承ります。
 L型基板対応(MAX:570×440mm) (アルコール系溶剤)

 

 

 

まずはお問い合わせください。

お問い合わせ

 

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